SK하이닉스, 비트 생산성 35% 늘린 업계 최고층 '176단 4D 낸드' 개발
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SK하이닉스, 비트 생산성 35% 늘린 업계 최고층 '176단 4D 낸드' 개발
  • 이미란 기자
  • 승인 2020.12.07 11:03
  • 댓글 0
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(서울=연합인포맥스) 이미란 기자 = SK하이닉스는 7일 업계 최고층인 176단 512Gb 트리블 레벨 셀(TLC) 4D 낸드플래시를 개발했다고 밝혔다.

SK하이닉스는 96단 낸드플래시부터 '차지 트랩 플래시'(CTF)와 고집적 '페리 언더 셀'(PUC) 기술을 결합한 4D 제품을 시장에 선보이고 있다.

CTF는 전하를 부도체에 저장해 셀간 간섭 문제를 해결한 기술로, 플로팅게이트 기술보다 단위당 셀 면적을 줄이면서도 읽기, 쓰기 성능을 높일 수 있는 것이 특징이다.

대부분의 3D 낸드 업체는 CTF를 채용하고 있다.

PUC는 주변부 회로를 셀 회로 하단부에 배치해 생산효율을 극대화하는 기술을 말한다.

SK하이닉스가 이번에 개발한 176단 낸드는 3세대 4D 제품으로 업계 최고 수준의 웨이퍼당 생산 칩 수를 확보했다.

이를 통해 비트 생산성은 이전 세대보다 35% 이상 향상돼 차별화된 원가경쟁력을 갖출 수 있게 됐다.

2분할 셀 영역 선택 기술을 새롭게 적용해 셀에서의 읽기 속도는 이전 세대보다 20% 빨라졌다.

또 공정 수 증가 없이 속도를 높일 수 있는 기술도 적용해 데이터 전송 속도는 33% 개선된 1.6Gbps를 구현했다.

SK하이닉스는 이 제품을 솔루션화하기 위해 지난달 컨트롤러 업체에 샘플을 제공했다.

내년 중반 최대 읽기 속도 약 70%, 최대 쓰기 속도 약 35%가 향상된 모바일 솔루션 제품을 시작으로 소비자용 솔리드스테이트드라이브(SSD)와 기업용 SSD를 순차적으로 출시하는 등 응용처별 시장을 확대해 나갈 예정이다.

낸드플래시는 층수가 높아지면서 셀 내부의 전류 감소, 층간 비틀림 및 상하 적층 정렬 불량에 따른 셀 분포 열화 현상 등이 발생하게 된다.

SK하이닉스는 이런 어려움을 셀 층간 높이 감소 기술과 층별 변동 타이밍 제어 기술, 초정밀 정렬 보정 등 혁신적인 기술로 극복하고 업계 최고 수준의 176단 낸드를 개발했다.

또 176단 4D 낸드 기반으로 용량을 2배 높인 1Tb제품을 연속적으로 개발해 낸드플래시 사업 경쟁력을 높일 계획이다.

mrlee@yna.co.kr

(끝)

 

 

본 기사는 인포맥스 금융정보 단말기에서 11시 00분에 서비스된 기사입니다.

 

 


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